Specna Arms Daniel Defense® RIS III 12.5'' SA-E28 EDGE™ HAL 2™ ETU Gen. 2 on suorituskykyinen airsoft-karbiini pelaajille, jotka arvostavat luotettavuutta ja muunneltavuutta suoraan laatikosta. EMG Armsin kanssa yhteistyössä valmistettu ja lisensoiduilla Daniel Defense® -merkinnöillä varustettu malli yhdistää aidon ulkoasun ja kehittyneet sisäosat tasaisen pelikenttäsuorituksen takaamiseksi.
Tämä malli kuuluu EDGE™ Gen. 2 -sarjaan, joka tarjoaa parannettua kestävyyttä ja tarkkuutta. Aseessa on vahvistettu gearbox, tarkkuuspiippu ja kehittynyt hop-up-järjestelmä, jotka parantavat osumatarkkuutta ja vakautta. Integroitu HAL2™-elektroninen liipaisinyksikkö tarjoaa erinomaisen liipaisinvasteen ja mahdollisuuden säätää asetuksia Specna Link™ -sovelluksen kautta Bluetooth®-yhteydellä. Voit säätää liipaisimen herkkyyttä, tulimuotoja ja tulinopeutta helposti.
Nopea ESA™-jousenvaihtojärjestelmä mahdollistaa lähtötehon mukauttamisen eri pelialueiden vaatimuksiin ilman erikoistyökaluja. RIS III -etutukki on yhteensopiva sekä RIS- että M-LOK-lisävarusteiden kanssa, joten voit kiinnittää optiikkaa, etukahvoja ja muuta taktista varustusta joustavasti. Vankka metallirunko yhdistettynä polymeeriosiin kriittisissä kohdissa takaa kestävyyden ja käytännöllisyyden pidemmissäkin peleissä.
Ergonomiset ominaisuudet, kuten QD-pistoolikahva, suurennettu perä akun säilytystä varten ja molemminpuoliset hihnalenkit, tekevät tästä karbiinista valmiin vaativiin tilanteisiin.
Ominaisuudet
- Lisensoidut Daniel Defense® -merkinnät aidon ulkoasun takaamiseksi
- HAL2™-elektroninen liipaisin Bluetooth®-yhteydellä
- Nopea ESA™-jousenvaihtojärjestelmä helppoon lähtötehon säätöön
- RIS III -etutukki, yhteensopiva RIS- ja M-LOK-lisävarusteiden kanssa
- Vahvistettu gearbox ja tarkkuuspiippu luotettavaan suorituskykyyn
- Kestävä metallirunko ja ergonomiset polymeeriosat
Pakkauksen sisältö
- Karbiini
- 2 x mid-cap S-MAG -lipasta
- Viistokahva
- Puhdistustikku
- Lippaanlataaja
- M90-varajousi
- Pieni Tamiya–Deans -adapteri
Huom: Akku ja laturi eivät sisälly pakkaukseen.
